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职位描述 面试评价(0) 公司简介
1. 有IC封装或PCB封装经验3年以上,本科学历
2. 熟知封装(Overmolding)制程,包含封装设备,模具,封装材料等特性
3. 动手能力强,有模具调试经验
4. 能对接客户,通过CET 4级者优先
5. 能吃苦耐劳,有一定抗压能力
EMS电子制造、SMT贴片 私营.民营企业 1000人以上 东莞市
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