材质:FR-4/TG170层数:16层工艺:沉金最小钻孔:0.2mm最小线宽:0.1mm最小线距:0.12mm特点:高层PCB,阻抗板,过孔塞孔不允许发红
宏联电路专注高多层通孔、HDI及高频高速PCB制造,采用生益/建滔等A级板材,通过ISO/IATF16949/UL认证,工艺齐全,特殊需求可定制,快样中小批量PCB工厂一站式服务。