材质:生益S1000-2M
层数:14层
工艺:沉金
最小钻孔:0.2mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
特点:阻抗+树脂塞孔
宏联电路专注高多层通孔、HDI及高频高速PCB制造,采用生益/建滔等A级板材,通过ISO/IATF16949/UL认证,工艺齐全,特殊需求可定制,快样中小批量PCB工厂一站式服务。