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公司产品

8层盲埋孔HDI无人机线路板

材质:生益S1000-2M

层数:8层

工艺:沉金1U

最小通孔:0.2mm

最小盲孔:0.075mm

最小线宽:75um

最小线距:95um

宏联电路专注高多层通孔、HDI及高频高速PCB制造，采用生益/建滔等A级板材,通过ISO/IATF16949/UL认证,工艺齐全,特殊需求可定制，快样中小批量PCB工厂一站式服务。

公司地址

地址：广东省深圳市深圳市宝安松岗街道江边社区江碧环保创新产业园3号厂房8楼

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