任职资格:
1、大专及以上学历,能力优秀者可放宽学历要求;
2、3年以上压合工艺相关工作经验;
3、精通压合工序工艺和质量问题处理和改善;
4、熟悉压合工序主要物料和设备评估方法;
5、熟悉压合工序制程能力评估;
6、了解目前行业压合工序新工艺、新技术。
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一般 良好 优秀 极好健鼎科技股份有限公司于1998年在台湾桃园平镇工厂正式量产, 主要从事印刷电路板(PCB)的生产与研发。历经十余年,健鼎科技在台湾平镇、江苏无锡及湖北仙桃三地创建了生产基地。公司客户涵盖中国﹑欧洲﹑美洲﹑东南亚等地,共设立20多个销售服务点。
健鼎科技致力于发展成为全球PCB的研发和制造中心。2020年全球PCB企业产值综合排名第七,2020年中国印刷电路行业排行榜综合PCB企业排名第三。2017年无锡厂获得 江苏省(健鼎)印刷电路板工程技术研究中心 ;无锡厂与仙桃厂皆获得省高新企业称号,并分别于2017年及2016年获 两化深度融合创新试点企业 。
健鼎科技承诺持续研发新制程能力,投资先进的机具设备,满足不同的客户需求。