广东省
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中山市
岗位职责：
1、维持工序内各制程之工艺稳定，确保生产顺畅；
2、提高工艺能力，减少工序报废从而降低成本；
3、培训员工，组织助理工程师、技术人员和领班解决工艺问题；
4、熟悉表面处理工序（前处理、电镀软金、退膜、OSP、镍钯金）的工艺控制要求；
岗位要求：
1、本科3年以上载板表面处理工作经验，化工或高分材料等相关专业；
2、有较强的沟通、协调能力和团队协作能力；
3、有较强的逻辑思维能力，有较强的独立处理品质问题的能力；
4、管理过镍钯金线者优先考虑。
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一般 良好 优秀 极好中山芯承半导体有限公司于2022年3月在广东省中山市注册成立，公司致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验，核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。
公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式连线生产，产线自动化和智能化程度高。一期工厂开发导入MSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺，满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。公司已通过ISO9001和ISO14001等体系认证。公司推行全面质量管理，实现质量稳定、可靠的产品量产，满足半导体客户对封装基板的质量要求。
封装基板作为芯片封装的载体，是集成电路产业链的关键材料，是我国集成电路产业的短板。中山芯承半导体有限公司以 承载价值，共享科技的力量 为使命，以成为 世界一流的封装基板解决方案提供商，持续为合作伙伴创造价值 为愿景，秉持着 客户导向、团队协作、创新突破、合作共赢的价值观，为国内集成电路产业提供优质的封装基板产品和服务。
中山芯承正在招贤纳士，欢迎有志之士的加入，共同为中国半导体产业贡献力量，共创芯承美好未来！
中山市高平大道93号
惠州市雅信达电路科技有限公
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