职位描述:
1、制定基板产品销售策略及业务拓展计划;
2、封装基板客户(IC设计公司和封测厂)的开发;
3、负责客户关系的维护,组织执行销售策略,实现市场占有率和销售目标;
4、协助产品研发部门进行产品市场和技术调研、推广和验证工作;
5、根据公司发展需要,组织开展市场团队建设,负责团队目标绩效管理,支持销售目标的达成。
任职资格:
1、5年或以上半导体行业市场工作经验,熟悉半导体行业,有一定的客户基础;
2、优秀的语言表达能力,沟通技巧,协调和组织能力,能承受工作压力;
3、具备团队合作精神,较强的责任心,较强的学习能力;
4、 熟悉国内外IC设计公司、封测厂客户业务者优先;
5、本科以上学历,电子、机械、材料相关专业优先。
你在?位置
一般 良好 优秀 极好中山芯承半导体有限公司于2022年3月在广东省中山市注册成立,公司致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验,核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。
公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式连线生产,产线自动化和智能化程度高。一期工厂开发导入MSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺,满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。公司已通过ISO9001和ISO14001等体系认证。公司推行全面质量管理,实现质量稳定、可靠的产品量产,满足半导体客户对封装基板的质量要求。
封装基板作为芯片封装的载体,是集成电路产业链的关键材料,是我国集成电路产业的短板。中山芯承半导体有限公司以 承载价值,共享科技的力量 为使命,以成为 世界一流的封装基板解决方案提供商,持续为合作伙伴创造价值 为愿景,秉持着 客户导向、团队协作、创新突破、合作共赢的价值观,为国内集成电路产业提供优质的封装基板产品和服务。
中山芯承正在招贤纳士,欢迎有志之士的加入,共同为中国半导体产业贡献力量,共创芯承美好未来!