诚聘以下岗位(生熟手均可)
生产制造类:阻焊、丝印、滚涂、层压、曝光、电镀各工序技工
质量类:IPQC、AOI检验、包装、IQC、FQC、物化室各工序检验员
设备类:生产设备、厂务设施技术员
其他岗位:保安员/保洁(内部编制,与内部员工享有同等福利)
一、任职要求:
1、车间内需穿无尘服;
2、能适应两班倒(上班时间:8:00-20:00/20:00-8:00);
3、每月排休4-6天;
4、能适应站立式走动,站班;
5、进入车间,手机需放在鞋柜;
6、根据要求进行独立岗位作业。
二、工作待遇:
1、提供四人间宿舍,配备空调、热水器、洗衣机、WiFi,水电费平摊;
2、园区内有食堂,伙食补贴390元/月;
3、每月准时发工资(银行卡转账);
4、购买五险一金,购买补充医疗险。
公司地址:三角镇高平大道93号(高汇电路厂内)
中山市重点招商引资项目,FC-BGA、FC-CSP封装基板,发展空间大,。
中山芯承正在招贤纳士,欢迎有志之士的加入,共同为中国半导体产业贡献力量,共创芯承美好未来!
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一般 良好 优秀 极好中山芯承半导体有限公司于2022年3月在广东省中山市注册成立,公司致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验,核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。
公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式连线生产,产线自动化和智能化程度高。一期工厂开发导入MSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺,满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。公司已通过ISO9001和ISO14001等体系认证。公司推行全面质量管理,实现质量稳定、可靠的产品量产,满足半导体客户对封装基板的质量要求。
封装基板作为芯片封装的载体,是集成电路产业链的关键材料,是我国集成电路产业的短板。中山芯承半导体有限公司以 承载价值,共享科技的力量 为使命,以成为 世界一流的封装基板解决方案提供商,持续为合作伙伴创造价值 为愿景,秉持着 客户导向、团队协作、创新突破、合作共赢的价值观,为国内集成电路产业提供优质的封装基板产品和服务。
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