岗位职责:
1、工序工艺维护,保证制程的稳定;
2、sop的制定;
3、新设备评估、进机、试产、量产以及验收流程 ;
4、新工艺、新物料评估测试;
5、制程中各种重大,持续异常处理;
6、客诉报告回复 ;
7、工程实验流程主导与跟踪,达成改善目标;
8、处理各种专案,整理报告。
岗位要求:
1、2年以上PCB电性/外层/电镀/表面处理相关工序制程工艺经验;
2、有HDI/Server/Module板经验优先;
3、有良好的沟通表达能力,能熟练使用办公软件;
4、有一定的抗压能力,具有团队精神,能配合处理紧急事件。
你在?位置
一般 良好 优秀 极好健鼎科技股份有限公司于1998年在台湾桃园平镇工厂正式量产, 主要从事印刷电路板(PCB)的生产与研发。历经十余年,健鼎科技在台湾平镇、江苏无锡及湖北仙桃三地创建了生产基地。公司客户涵盖欧洲﹑美洲﹑中国﹑东南亚等地,共设立20多个销售服务点。
健鼎科技致力于发展成为全球PCB的研发和制造中心。2017年全球PCB企业产值综合排名第六,2017年中国印刷电路行业排行榜综合PCB企业排名第二。2017年无锡厂获得 江苏省(健鼎)印刷电路板工程技术研究中心 ;无锡厂与仙桃厂皆获得国家高新企业称号,并分别于2017年及2016年获 两化深度融合创新试点企业 。
健鼎科技承诺持续研发新制程能力,投资先进的机具设备,满足不同的客户需求。
2013年湖北厂一厂开始投产,2017年湖北厂二厂开始投产,2021年湖北厂三厂投产,欢迎大量优秀PCB业界人才来健鼎共谋发展!