岗位职责:
1、负责客户质量投诉、退货等质量问题的处理;
2、负责组织质量、生产、技术和产品研发等部门针对客户投诉的问题进行内部改善,防止问题重复再发;
3、快速及时回复客户的投诉8D报告;
4、组织对客户端进行定期拜访及技术交流,维护客户关系;
5、负责对客户传递的产品标准文件进行解读并组织内部各部门进行评审生效该文件。
岗位要求:
1、熟悉封装基板的生产加工流程及基板的封装工艺及流程;
2、熟练掌握8D的逻辑及流程;
3、熟悉各主流封装厂的品质要求;
4、良好的英语读写能力
5、熟练掌握常用的办公软件。
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一般 良好 优秀 极好中山芯承半导体有限公司于2022年3月在广东省中山市注册成立,公司致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验,核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。
公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式连线生产,产线自动化和智能化程度高。一期工厂开发导入MSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺,满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。公司已通过ISO9001和ISO14001等体系认证。公司推行全面质量管理,实现质量稳定、可靠的产品量产,满足半导体客户对封装基板的质量要求。
封装基板作为芯片封装的载体,是集成电路产业链的关键材料,是我国集成电路产业的短板。中山芯承半导体有限公司以 承载价值,共享科技的力量 为使命,以成为 世界一流的封装基板解决方案提供商,持续为合作伙伴创造价值 为愿景,秉持着 客户导向、团队协作、创新突破、合作共赢的价值观,为国内集成电路产业提供优质的封装基板产品和服务。
中山芯承正在招贤纳士,欢迎有志之士的加入,共同为中国半导体产业贡献力量,共创芯承美好未来!