江苏省
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南京市 - 高淳县
核心定位：主导多次压合PCB、刚挠结合板、高频微波板、高低频混压板的钻孔工艺方案制定，解决背钻、反钻、对钻等复杂钻孔工序的精度与良率问题，管控孔位偏差、孔壁质量等核心指标。
一、 核心工作职责
1. 工艺方案设计与参数优化
- 针对多次压合板、刚挠板、高频/低频混压板的基材特性（如PTFE、PI、FR-4混压），设计钻孔方案，确定钻头选型（材质、直径、刃长）、钻孔参数（转速、进刀速度、退刀速度、主轴压力），控制孔位精度（对位偏差≤0.05mm）与孔壁粗糙度。
- 主导背钻、反钻、对钻工艺优化：根据板厚、阻抗要求确定背钻深度（精准控制残桩长度），设计对钻的定位基准与补偿方案，解决多次压合板胀缩导致的孔位偏移问题。
- 建立不同板材（高频板、刚挠板、混压板）的钻孔工艺数据库，编制SOP与工艺参数表，指导现场生产。
2. 制程异常处理与良率提升
- 解决钻孔工序典型不良：孔位偏、孔壁毛刺、孔壁分层、钻头断针、背钻残桩超标等，运用5Why、DOE等工具分析根因，制定纠正预防措施。
- 针对刚挠板柔性区钻孔易变形、高频板基材易粉化的问题，设计专用夹具与垫板方案，优化钻孔流程，降低不良率。
3. 设备与夹具管理
- 协同设备部对CNC钻孔机、背钻机进行参数调试与维护，制定设备日常点检标准，确保设备精度满足生产要求。
- 设计刚挠板、大尺寸混压板的专用定位夹具，优化试钻定位流程，提升批量生产的一致性。
4. 跨部门协同与技术支持
- 对接内层/压合工序，获取多次压合板的胀缩数据，制定钻孔坐标补偿方案；对接品质部，制定钻孔工序检验标准（SIP），参与不良分析。
- 参与新品（如高频刚挠混压板）的工艺评审，评估钻孔可行性，输出工艺风险点与改进建议。
5. 成本与效率管控
- 优化钻头使用方案，降低钻头损耗率；通过工艺参数优化提升钻孔效率，缩短生产周期。
二、 任职要求
1. 学历与专业
- 大专及以上学历，机械设计、电子信息工程、材料工程等相关专业。
2. 经验要求
- 3-5年以上PCB钻孔工艺经验，具备多次压合板、刚挠结合板、高频微波板（PTFE基材）、高低频混压板的钻孔工艺实操与优化经验。
- 熟练掌握背钻、反钻、对钻工艺，有解决复杂钻孔精度问题的成功案例（如胀缩补偿、残桩控制）。
- 熟悉PCB行业标准（IPC-6012/600）中钻孔工序的验收要求。
3. 核心技能
- 精通CNC钻孔机、背钻机的操作与调试，熟悉不同品牌设备的参数特性；能根据板材特性选型钻头（硬质合金、金刚石涂层等）。
- 掌握PCB板胀缩率计算与补偿方法，能通过调整钻孔坐标、优化压合参数协同控制孔位精度。
- 具备夹具设计基础，能针对刚挠板、混压板设计专用定位工装；熟练使用CAD等软件查看钻孔图纸。
- 熟练运用质量工具（5Why、鱼骨图、DOE）分析制程不良，编制工艺报告与改善方案。
4. 能力素质
- 具备较强的数据分析能力与问题解决能力，能快速响应生产现场的异常问题。
- 工作严谨细致，具备良好的跨部门沟通协调能力，能推动工艺方案落地。
- 能承受一定的工作压力，适应PCB厂多品种、小批量的生产节奏。
三、 关键绩效指标（KPI）
1. 钻孔工序不良率（孔位偏、毛刺、分层等）下降幅度
2. 背钻残桩长度达标率（符合客户要求）
3. 钻头损耗成本降低率
4. 新品钻孔工艺验证一次性通过率
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一般 良好 优秀 极好南京欣达飞科技股份有限公司成立于2011年，是集PCB电路板制造、SMT贴片、电子装联于一体的高新技术军工配套企业。拥有二级保密、A类装备承制资质，ISO管理体系认证，手握多项电路板专利，专精2-30层高频微波、厚铜、阶梯槽、软硬结合等高难度特种电路板。
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惠州市雅信达电路科技有限公
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