宁波荣宝雨半导体有限公司,是一家专注于高散热3D立体陶瓷镀膜基板开发、生产和应用的新技术企业。公司引进台湾先进技术团队及设备,大咖带队,技术成熟,现拥有多项技术专利。公司以半导体镀膜方式开发高散热3D立体陶瓷基板,具有金属线路不易脱落,且图形位置比一般印刷制程更准确,线宽线距更密集的优点。产品主要应用于高亮度高功率LED、微波通讯、雷射系统及IGBT等领域。