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Bonding类产品开发高级工程师

2019-11-19 更新 被浏览:
面议 | 广东省-清远市 -清城区 | 5年以上经验 | 不限学历
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职位发布者
汤小姐
1576****001 显示号码 (联系时请说明是在PCB人才网上看到的)
广东省清远市高新区银盏工业园嘉福工业区嘉兴路1号
职位描述
不限到岗 |年龄不限 |性别不限 |婚况不限
招聘1-2人

工作内容:

1.主导Bonding类产品开发;

2.主力提升Bonding类产品表面处理可靠性

3.亦可转向PE表面处理制程


要求:

1、熟悉线路板工艺技术及设备;

2、熟悉分析及检验检测方法;

3、具创新及独立开发能力,五年以上线路板技术经验

4.有表面处理专业技能(金表面处理)


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公司简介
公司总部位于台北,1996年3月在深圳西乡投资兴建印刷线路板工厂,是专业生产内存条及OEM 印刷线路板的大型外商独资企业。公司队伍不断壮大,由最初的40多人,发展到现今的2000多人;公司资金不断扩充,由最初的250万美元(约2000万元人民币)的扩大到现今的7346万美金(约4.56亿元人民币)。 公司于2005年3月在广东省清远市银盏工业园嘉福工业区投资兴建欣强电子(清远)有限公司,专业生产内存条及OEM 印刷线路板。现有厂房面积8.1万平方米,引进了德国、日本、美国、台湾等地先进的
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职位名称:Bonding类产品开发高级
公司名称: 欣强电子(清远)有限公司
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