广东省
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中山市
1、大专以上学历，PCB行业3年以上电镀工艺工程师经验；
2、高阶HDI湿制程工作经验，熟悉VCP填孔电镀，退膜相关制程等。
3、熟悉相关制程药水管控，设备参数管控。
4、有载板厂相关工作经验者优先考虑。
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一般 良好 优秀 极好易东半导体是一家专注于先进IC封装基板研发及产业化的科技型制造公司，公司聚焦于 CPU、GPU、 FPGA、 ASIC 等高性能计算芯片中的高端FC-BGA和FC-LGA封装基板的应用，旨在打破日韩台的垄断，实现国产替代，解决我国高端基板的卡脖子问题。
目前拟总投资 20 亿人民币，建成年产值超 50 亿人民币的高端芯片基板高科技企业，构建团队在电路设计、系统电/机械/热应力多物理仿真、全链路SI/PI和高可靠性设计的核心竞争力，提供先进 IC 封装基板产品的快速打样、量产制造服务及 IC 产业链配套技术服务，为客户提供综合解决方案和个性化的一站式服务。易东半导体的 高端IC基板研发和产业化项目 为2022年度北仑区 强港强区引才工程 唯一的A类项目。团队核心人员目前拥有发明专利十余项，公司目前已和头部企业达成战略合作关系，多款IC基板产品已通过客户验证并获得小批量订单。
我们的服务宗旨是: 质量第一、信誉至上、价格 合理、交货快捷 。
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