广东省
-
梅州市 - 梅江区
核心职责：
1、编制并策划压合,阻焊,文字,钢片,补强,电测,冲切,检验,包装等工艺实验；
2、湿制程SOP、FMEA、CP的编制与维护；
3、过程成本持续降低与优化；
4、涨缩,平整度,ORT(结合力),追溯颗粒度等专案及数据库建立；
5、工艺路线制订。
背景要求：
1、大专以上学历，理工科专业优先,有FPC或多层软板及RFPC相关工作经验2年及以上
2、勤钻研善沟通，逻辑思维能力强（性格取向测试）
3、熟练使用Ecexl、Word等办公软件
4、熟练QSA,QPA,FMEA,CP,MSA,SPC,DOE,APQP,QC7-tools，minitab等并灵活运用于日常工作中
你在？位置
一般 良好 优秀 极好 博敏电子成立于1994年，2011年实施股份制改革，2015年首次公开发行A股上市，股票代码：603936。公司以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体，拥有深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司、博敏科技（香港）有限公司、深圳市君天恒讯科技有限公司、深圳市博思敏科技有限公司、深圳市鼎泰浩华科技有限公司六家子公司，深圳市博创智联科技有限公司、苏州市裕立诚电子科技有限公司、万泰国际进出口贸易有限公司三家孙公司，并在美国、英国、德国、巴西、香港等国家和地区设有经销商，是中国目前最具实力的民营电路板制造商之一。
特色产品包括：HDI(高密度互连)板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、软板、软硬结合板等，产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。
东升工业园B区博敏电子股份有限公司
手机WAP浏览
微信公众号
苏公网安备32118202000320号
备案号：沪ICP备05006956号-1 苏ICP备19025728号-1
