负责对新工序进行研究开发,围绕操作方法、工艺设备、物料、工艺流程、工艺参数、工艺环境、效率、失效分析等提高工序品质、提高效率、降低成本,优化改进工艺条件。
有HDI板经验,对电镀填孔工艺熟悉,能熟练运用OFFICE软件进行相关报告的编写与标准化工作输出。
发布时间:2023年8月26日
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