岗位职责:
1. 精通钻孔(镭射)工序生产流程、设备操作、生产参数管控和人员培训等管理;
2.生产计划排配,合理调配资源完成生产任务;
3.生产产品品质管控,解决生产过程中发生的异常,并进行分析和改善;
4.及人员流失率的管控;
5.负责现场人员的生产劳动纪律和依公司规章制度进行生产,确保安全生产;
6.对工序的物料消耗,水电节能进行有效管控,节约成本。
岗位要求:
1.3年以上钻孔/镭射领班(组长)现场管理经验,有载板经验者优先考量;
2.中专/高中以上学历。
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一般 良好 优秀 极好中山芯承半导体有限公司于2022年3月在广东省中山市注册成立,公司致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验,核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。
公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式连线生产,产线自动化和智能化程度高。一期工厂开发导入MSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺,满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。公司已通过ISO9001和ISO14001等体系认证。公司推行全面质量管理,实现质量稳定、可靠的产品量产,满足半导体客户对封装基板的质量要求。
封装基板作为芯片封装的载体,是集成电路产业链的关键材料,是我国集成电路产业的短板。中山芯承半导体有限公司以 承载价值,共享科技的力量 为使命,以成为 世界一流的封装基板解决方案提供商,持续为合作伙伴创造价值 为愿景,秉持着 客户导向、团队协作、创新突破、合作共赢的价值观,为国内集成电路产业提供优质的封装基板产品和服务。
中山芯承正在招贤纳士,欢迎有志之士的加入,共同为中国半导体产业贡献力量,共创芯承美好未来!