江苏省
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苏州市 - 太仓市
防焊领班工作职责：
1. 执行、跟进和反馈生产计划完成情况：包括不限于防焊前处理、防焊显影&UV、防焊前后烤、防焊量测站点(Wyko、QV、Panel-FVI)等；
2. 协调、处理现场出现的品质异常以及控制现场品质；
3. 能独立操作机台：包括不限于防焊前处理、防焊显影&UV、防焊前后烤、防焊量测站点(Wyko、QV、Panel-FVI)等；提高人均生产效率；
4. 执行安全生产要求，整顿现场6S；
5. 有效管理现场员工、确保品质和安全目标一致性；
6. 及时完成上级安排的工作；
7.会量仪(含Wyko、QV、Pnl-FVI、X-ray等)
任职要求：
1. 教育信息（学历、专业）：中专及以上
2. 资格证要求（证书、等级）：无
3. 电脑水平：能够使用Word、Excel、PPT等办公软件，完成基础作业汇报；
4. 语言要求（语种和等级）：无
5. 年龄和相关工作年限：18-45周岁，有同业工作经验2年（含）以上者优先；
6. 岗位知识和技能要求
6.1 了解外防焊线品质标准并能进行相关培训和相关操作，如量仪的操作包括不限于QV、Pnl-FVI、Wyko等；
6.2 了解外防焊线各设备的操作实务等并能进行相关培训；
6.3 能有效协调设备，品质，物管等相关人员，保持生产线顺畅；
6.4 具备人员管理技能，能有效进行工作任务安排；
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一般 良好 优秀 极好奥芯半导体科技（太仓）有限公司（AMT），于2022年9月成立，总部坐落于中国长三角核心苏州太仓市，公司致力于高端IC基板FCBGA的研发、设计、生产和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及汽车芯片的封装。公司总部基地占地117亩，项目总投资逾45亿，致力打造一个月产量1200万颗、年产值90亿的智能化工厂，项目计划分五年建设完成。
奥芯半导体科技公司汇集了日本、台湾行业精英，拥有一批经验丰富FCBGA产品经验的技术与管理团队，团队核心技术人员熟练掌握ABF材料的特性和应用。他们既是公司的创始人也是核心技术力量的重要保障。公司制程能力设计在4-20层，最大尺寸100*100mm，最小线宽间距8/8um，产品定位为行业较高标准，旨在成为IC封装基板的高端供应服务商。
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