工作职责
1.生产过程管控与优化
a.监控蚀刻线关键参数(如蚀刻液浓度、温度、喷淋压力、传送速度),确保PCB线路蚀刻精度(如线宽、线距符合设计要求),避免过蚀刻或蚀刻不净。
b.优化生产流程,例如通过调整显影液配比、蚀刻液循环速率,降低PCB报废率,提升单位时间产能。
2.设备运维与故障处理
a.负责蚀刻线设备(显影槽、蚀刻槽、剥膜槽、喷淋系统、过滤装置)的日常巡检、维护与调试,提前排查设备老化(如喷淋头堵塞、加热管故障)等隐患。
b. 快速处理生产中的设备故障,如蚀刻液泄漏、传送辊卡板、显影不彻底等问题,减少生产线停机时间。
3.工艺技术支持与改进
a.制定并更新DES酸性蚀刻线的标准作业指导书(SOP),为一线操作人员提供技术培训(如参数调整、异常判断方法)。
b.联合研发、品质团队,针对蚀刻质量问题(如线路毛边、蚀刻过度等)开展工艺试验,推动技术改进(如更换蚀刻液类型、优化剥膜时间)
任职要求:大专及以上学历
有DES蚀刻相关3年以上经验
你在?位置
一般 良好 优秀 极好奥芯半导体科技(太仓)有限公司(AMT),于2022年9月成立,总部坐落于中国长三角核心苏州太仓市,公司致力于高端IC基板FCBGA的研发、设计、生产和销售,产品主要应用于CPU、GPU、AI及汽车芯片的封装。公司总部基地占地117亩,项目总投资逾45亿,致力打造一个月产量1200万颗、年产值90亿的智能化工厂,项目计划分五年建设完成。
奥芯半导体科技公司汇集了日本、台湾行业精英,拥有一批经验丰富FCBGA产品经验的技术与管理团队,团队核心技术人员熟练掌握ABF材料的特性和应用。他们既是公司的创始人也是核心技术力量的重要保障。公司制程能力设计在4-20层,最大尺寸100*100mm,最小线宽间距8/8um,产品定位为行业较高标准,旨在成为IC封装基板的高端供应服务商。