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芯聚德科技(安徽)有限责任公司
安徽省宣城市 /IC封装、测试 /私营.民营企业 /200~500人 / 5000万
系统经理 14000-18000元
安徽省 - 宣城市 - 广德县
3年以上
大专
招 1 人
2026-10-14 更新
被浏览:次
五险 公积金 带薪年假 年终奖 工作餐 包吃 包住宿 环境好 晋升快 免费培训 班车接送 朝九晚五 全勤奖
职位描述
  • 到岗时间:1个月之内
  • 年龄要求:30-45周岁

工作职责:

1、负责InFlow系统日常维护、优化等相关事宜;

2、MI系统自动化和防呆机制的健全;

3、优化MI设计制作流程和规则控制,以提高MI设计的品质和效率;

4、完成上级交办的其他工作。

任职要求:

1、大专及以上学历,理工科专业优先; 

2、具有3年以上CAM或MI自动化工作经验,有IC载板工作经验更佳;

3. 精通vba,用于开发Excel模板

4. 精通‌Python脚本语言,用于开发自动化工具。

5. 熟悉‌CAM软件incampro或inflow,并熟悉CAM或MI操作。

工作时间及福利待遇:

大小周责任制,责任制津贴,带薪年假,五险一金,年终奖,提供食宿,班车接送,晋升制度,节假日福利。

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公司介绍

       芯聚德科技(安徽)有限责任公司成立于2023年6月,总部设立于中国安徽省广德市,是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、专业化IC载板先进制造企业,由核心管理团队、中芯聚源、华天科技、广德产业母基金和上海梓石私募基金等共同发起设立。创始核心团队均来自知名IC载板企业和半导体相关行业,在IC载板领域深耕多年,拥有丰富的行业经验。IC载板是半导体集成电路先进封装必备材料,产业未来发展空间巨大。

       芯聚德科技本着持续创新、研发、培养人才、团队合作,努力提升经营绩效,以客户为尊的服务,未来将快速且稳健的成长。公司的目标是构建技术研发,产品生产,客户服务平台,打造业内专家团队,形成IC载板综合解决方案能力,为客户提供优质服务。

      芯聚德科技年产92万平米的IC载板项目分三期建设,总投资55.4亿元。项目现处在一期阶段,投资17.3亿元,占地37亩。

      一期产品规划闪存(Flash)、固态硬盘(SSD)、微机电(MEMS)、控制芯片产品(Controller)、内存(Memory)、相机(Camera)镜头等所使用的IC载板,以稳定产出,取得客户认可,同时铺垫高阶产品FCBGA(BT)量产积累实力为重心。

      二期规划产品为高技术含量、高毛利、高端消费行电子产品所使用的IC载板,如高阶指纹辨识、射频模块(RF)、图像处理运算FCBGA(BT)、中阶CPU、5G 基站信号处理器等,积极取得营利成果,为IPO 做准备。

      三期规划全部以高端市场需求产品为主,透过一二期的积累,三期将导入国际先进的ABF生产工艺,以高端消费行电子产品CPU、GPU、MCU等所使用的IC载板为主力产品,为公司下一步扩张,铺垫长久发展之基石!

工商信息
  • 公司名称 芯聚德科技(安徽)有限责任公司
  • 法定代表人 -
  • 成立日期 -
  • 企业类型 -
  • 经营状态 -
  • 注册资金 5000万人民币
工作地址
经济开发区长安路747号
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职位发布者
汤女士
芯聚德科技(安徽)有限责任公司
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