工作职责:
1、支持公司业务团队和工厂在质量问题方面向客户提供支持,包括但不限于客户合同审查、规范审查、RMA管理和其他客户的独特要求,该职位将作为所有客户(特别是定义的关键客户)的联系窗口;
2、监控和跟踪工厂的关键绩效指标,从而遵循整改计划,确保满足相应的关键绩效指标。其他途径包括定期审核、过程质量审核和过程重新认证;
3、组织和主导客户审厂,包括新工厂认证和年度审核;
4、专注对应公司重要大客户,处理与客户的日常会议和投诉;
5、其他质量管理工作等。
任职要求:
1、大专以上学历,语言类、理工科专业,CET-4通过,CET-6和英语口语流利者为加分项;
2、优秀的沟通能力与技巧,熟练掌握8D报告和其它各类型分析改善报告的的书写;
3、至少5年PCB相关经验,具有客户质量、工程技术、质量管理体系和/或实验室分析方面的经验,拥有缺陷分析方面或制造工艺方面的工程经验,有IC载板行业从业经历优先;
4、具备SPC、MSA、PPAP、APQP、FMEA等质量工具知识者优先,有客户特定或IPC规范方面的知识优先。
你在?位置
一般 良好 优秀 极好芯聚德科技(安徽)有限责任公司成立于2023年6月,总部设立于中国安徽省广德市,是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、专业化IC载板先进制造企业,由核心管理团队、中芯聚源、华天科技、广德产业母基金和上海梓石私募基金等共同发起设立。创始核心团队均来自知名IC载板企业和半导体相关行业,在IC载板领域深耕多年,拥有丰富的行业经验。IC载板是半导体集成电路先进封装必备材料,产业未来发展空间巨大。
芯聚德科技本着持续创新、研发、培养人才、团队合作,努力提升经营绩效,以客户为尊的服务,未来将快速且稳健的成长。公司的目标是构建技术研发,产品生产,客户服务平台,打造业内专家团队,形成IC载板综合解决方案能力,为客户提供优质服务。
芯聚德科技年产92万平米的IC载板项目分三期建设,总投资55.4亿元。项目现处在一期阶段,投资17.3亿元,占地37亩。
一期产品规划闪存(Flash)、固态硬盘(SSD)、微机电(MEMS)、控制芯片产品(Controller)、内存(Memory)、相机(Camera)镜头等所使用的IC载板,以稳定产出,取得客户认可,同时铺垫高阶产品FCBGA(BT)量产积累实力为重心。
二期规划产品为高技术含量、高毛利、高端消费行电子产品所使用的IC载板,如高阶指纹辨识、射频模块(RF)、图像处理运算FCBGA(BT)、中阶CPU、5G 基站信号处理器等,积极取得营利成果,为IPO 做准备。
三期规划全部以高端市场需求产品为主,透过一二期的积累,三期将导入国际先进的ABF生产工艺,以高端消费行电子产品CPU、GPU、MCU等所使用的IC载板为主力产品,为公司下一步扩张,铺垫长久发展之基石!