工作职责:
1、主导制程品质异常的处理,推动责任部门的品质改善活动、对策的执行确认及改善效果验证;
2、指导处理检验过程发现的重大品质异常,组织生产工序进行品质改善,确保产品质量稳定;
3、维护过程检验不合格品处理文件,指导下属按照文件要求处理不合格品,确保处理及时,防止不合格品流出;
4、不合格品异常处理系统的管理,推进全厂质量数字化;
5、负责工厂内部报废成本的改善,推动制程不良缺陷改善,提升制程产品良率;
6、日/周/月品质改善会议组织,统计品质例会数据,根据数据指明改善方向,统筹推动分析和工厂改善及效果确认;
7、协助CQE部门处理外部投诉,包括: 制程调查、根因分析、客诉对策有效性确认,以及整理提供客户指定料号的过程监控资料。
8、主管安排的其它工作。
任职要求:
1、专科及以上学历,5年以上PCB或3年以上IC载板行业工作经验;
2、熟悉压合/钻孔/电镀/阻焊/线路/表面处理等工艺制程;
3、优秀的沟通能力与技巧。
你在?位置
一般 良好 优秀 极好芯聚德科技(安徽)有限责任公司成立于2023年6月,总部设立于中国安徽省广德市,是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、专业化IC载板先进制造企业,由核心管理团队、中芯聚源、华天科技、广德产业母基金和上海梓石私募基金等共同发起设立。创始核心团队均来自知名IC载板企业和半导体相关行业,在IC载板领域深耕多年,拥有丰富的行业经验。IC载板是半导体集成电路先进封装必备材料,产业未来发展空间巨大。
芯聚德科技本着持续创新、研发、培养人才、团队合作,努力提升经营绩效,以客户为尊的服务,未来将快速且稳健的成长。公司的目标是构建技术研发,产品生产,客户服务平台,打造业内专家团队,形成IC载板综合解决方案能力,为客户提供优质服务。
芯聚德科技年产92万平米的IC载板项目分三期建设,总投资55.4亿元。项目现处在一期阶段,投资17.3亿元,占地37亩。
一期产品规划闪存(Flash)、固态硬盘(SSD)、微机电(MEMS)、控制芯片产品(Controller)、内存(Memory)、相机(Camera)镜头等所使用的IC载板,以稳定产出,取得客户认可,同时铺垫高阶产品FCBGA(BT)量产积累实力为重心。
二期规划产品为高技术含量、高毛利、高端消费行电子产品所使用的IC载板,如高阶指纹辨识、射频模块(RF)、图像处理运算FCBGA(BT)、中阶CPU、5G 基站信号处理器等,积极取得营利成果,为IPO 做准备。
三期规划全部以高端市场需求产品为主,透过一二期的积累,三期将导入国际先进的ABF生产工艺,以高端消费行电子产品CPU、GPU、MCU等所使用的IC载板为主力产品,为公司下一步扩张,铺垫长久发展之基石!