职位名称:工艺工程师(阻焊/树脂塞孔)
岗位职责:
1. 负责阻焊及树脂塞孔工艺的设计、开发与优化,确保产品工艺稳定性与良率提升;
2. 编制并完善相关工艺文件、作业指导书及标准操作规程(SOP);
3. 协助解决生产过程中出现的工艺异常问题,主导根本原因分析(RCA)并推动改善措施落地;
4. 参与新产品导入(NPI)阶段的工艺可行性评估与试产验证,提供工艺支持;
5. 与品质、生产等部门紧密协作,推动工艺标准化与自动化升级;
6. 跟踪行业先进工艺技术动态,持续改进现有工艺流程,提高效率与降低成本;
7. 对一线员工进行工艺培训,提升团队专业技能与执行一致性。
任职要求:
1. 本科及以上学历;
2. 3年以上PCB制造行业工艺工程师经验,熟悉阻焊、树脂塞孔等表面处理工艺;
3. 熟悉IPC标准及相关工艺规范,具备良好的工艺问题分析与解决能力;
4. 熟练使用办公软件及常用工程工具(如CAD、PLM系统优先);
5. 具备较强的跨部门沟通能力和项目推进能力,责任心强,能承受一定工作压力;
6. 有高速高密度PCB或HDI板工艺经验者优先。
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公司成立于2011年7月,是一家定位于全球市场的印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业、国家专精特新 小巨人 企业、中国印制电路协会(CPCA)行业百强。公司占地面积6.6万平方米,总投资12亿元,可实现年产值20亿。产品广泛应用于新能源汽车、通信、储能、工控、医疗、AI等领域。
公司深耕新能源汽车PCB领域十余年,长期坚持 技术创新、品质为先 的经营理念,不断提升产品的技术水平,已成为比亚迪、宝马、保时捷等国内外知名企业的核心供应商。未来,公司将继续加大研发投入,提升智能制造水平,为客户创造更高价值。