职位名称:工艺工程师(高频高速)
岗位职责:
1. 负责高频高速电路板(HFCB)及相关产品的工艺开发与优化,确保产品良率和性能达标;
2. 参与新产品导入(NPI)过程,制定并执行工艺流程、作业指导书及标准操作规范;
3. 分析生产过程中出现的工艺异常,主导问题定位、根本原因分析(RCA)及改善措施落地;
4. 与生产、质量、采购等部门协作,推动工艺可行性评审与DFM(可制造性设计)改进;
5. 持续优化高频高速材料应用、层压工艺、微孔成型、电镀及阻抗控制等关键技术参数;
6. 建立并维护工艺数据库,输出工艺稳定性报告,支持客户技术验证与认证;
7. 跟踪行业最新工艺趋势与设备技术,推动自动化与智能制造在高频高速领域的落地。
任职要求:
1. 大专及以上学历,
2. 3年以上PCB/高频高速板制造工艺经验,有HF材料(如Rogers、Isola)或5G通信板项目背景优先;
3. 熟悉高频高速信号完整性、阻抗控制、层叠设计及热管理工艺;
4. 具备良好的数据分析能力,熟练使用Excel、Minitab或类似工具进行工艺统计分析;
5. 具备较强的跨部门沟通能力和问题解决意识,能承受工作压力。
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公司成立于2011年7月,是一家定位于全球市场的印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业、国家专精特新 小巨人 企业、中国印制电路协会(CPCA)行业百强。公司占地面积6.6万平方米,总投资12亿元,可实现年产值20亿。产品广泛应用于新能源汽车、通信、储能、工控、医疗、AI等领域。
公司深耕新能源汽车PCB领域十余年,长期坚持 技术创新、品质为先 的经营理念,不断提升产品的技术水平,已成为比亚迪、宝马、保时捷等国内外知名企业的核心供应商。未来,公司将继续加大研发投入,提升智能制造水平,为客户创造更高价值。