岗位职责:
1、建立并运作工程部组织,确保系统及功能有效运作;
2、提升制程管理作业的水平;
3、拟制新产品的开发与研究计划;
4、强化组织,培育人才。
岗位要求:
1、8年以上PCB经验以及2年以上部门主管经验,精通制程内层/压合/电镀/外层/防焊其中之一,能独立主导工艺/品质提升及专案改善;
2、熟悉HDI或Server或Module板产品及制程;
3、熟悉办公软件,较强的写报告能力和抗压能力。
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一般 良好 优秀 极好健鼎科技股份有限公司于1998年在台湾桃园平镇工厂正式量产, 主要从事印刷电路板(PCB)的生产与研发。历经十余年,健鼎科技在台湾平镇、江苏无锡及湖北仙桃三地创建了生产基地。公司客户涵盖欧洲﹑美洲﹑中国﹑东南亚等地,共设立20多个销售服务点。
健鼎科技致力于发展成为全球PCB的研发和制造中心。2017年全球PCB企业产值综合排名第六,2017年中国印刷电路行业排行榜综合PCB企业排名第二。2017年无锡厂获得 江苏省(健鼎)印刷电路板工程技术研究中心 ;无锡厂与仙桃厂皆获得国家高新企业称号,并分别于2017年及2016年获 两化深度融合创新试点企业 。
健鼎科技承诺持续研发新制程能力,投资先进的机具设备,满足不同的客户需求。
2013年湖北厂一厂开始投产,2017年湖北厂二厂开始投产,2021年湖北厂三厂投产,欢迎大量优秀PCB业界人才来健鼎共谋发展!