易东半导体（中山）有限公司 - PCB职位 - PCB招聘 - 压合工艺工程师

压合工艺工程师 10000-12000元

广东省 - 中山市

经验不限

大专

招 1 人

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五险公积金带薪年假工作餐免费培训班车接送包吃环境好加班费包住宿晋升快

职位描述

到岗时间：不限
年龄要求：25-43周岁

岗位职责：

1、负责载板压合工序工艺参数制定、优化与稳定管控，包括叠层、排板、热压、冷压、拆板等全流程。

2、处理压合异常：如板弯板翘、分层、气泡、树脂流胶、尺寸偏差、结合力不良等，分析根因并改善。

3、负责新产品、新材料、新设备的压合工艺导入、参数验证、DOE 实验及 SOP、FMEA、CP 等文件编制。

4、监控压合良率、报废率、层间对位精度、板厚精度等关键指标，持续推动良率提升与成本优化。

5、协同生产、设备、品质、研发等部门，解决量产过程中的工艺、品质及可靠性问题。

6、执行 IPC 标准及客户特殊要求，确保压合制程满足载板高精密、高可靠性要求。

7、负责现场工艺纪律执行、员工技能培训及工艺改善项目推进。

任职要求：

1、全日制大专以上学历，3 年以上 PCB/IC 封装载板压合工艺工作经验，熟悉多层板 / 载板压合优先。

2、精通多层板 / 载板压合原理、热压曲线、流胶特性、铜箔与 PP 选型。能独立处理压合各类品质异常，有良率提升、尺寸改善、板弯板翘改善经验.

3、责任心强、执行力好、能适应工厂倒班 / 加班节奏，沟通协调能力良好。

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公司介绍

易东半导体是一家专注于先进IC封装基板研发及产业化的科技型制造公司，公司聚焦于 CPU、GPU、 FPGA、 ASIC 等高性能计算芯片中的高端FC-BGA和FC-LGA封装基板的应用，旨在打破日韩台的垄断，实现国产替代，解决我国高端基板的卡脖子问题。

目前拟总投资 20 亿人民币，建成年产值超 50 亿人民币的高端芯片基板高科技企业，构建团队在电路设计、系统电/机械/热应力多物理仿真、全链路SI/PI和高可靠性设计的核心竞争力，提供先进 IC 封装基板产品的快速打样、量产制造服务及 IC 产业链配套技术服务，为客户提供综合解决方案和个性化的一站式服务。易东半导体的高端IC基板研发和产业化项目为2022年度北仑区强港强区引才工程唯一的A类项目。团队核心人员目前拥有发明专利十余项，公司目前已和头部企业达成战略合作关系，多款IC基板产品已通过客户验证并获得小批量订单。

我们的服务宗旨是: 质量第一、信誉至上、价格合理、交货快捷。

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