浙江省
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湖州市 - 安吉县
岗位职责：
1. 负责安吉新工厂设备的评估与选型，制定设备验收规范并主导验收流程；
2. 参与新设备装机调试、机器验证及产线拉通工作，确保设备高效稳定运行；
3. 持续优化各工艺流程，推动制程能力提升，提高生产效率与良率；
4. 主导站点制程能力改善项目，识别瓶颈并实施改进措施；
5. 负责新制程或新机台的Release管理，完成技术转移与标准化落地；
6. 快速响应并解决生产异常问题，分析根本原因并推动闭环改善；
7. 协助新产品样品开发，优化关键参数设置，保障现场顺利量产；
8. 编写和更新相关工艺文件、作业指导书及标准操作规程。
任职要求：
1. 全日制本科及以上学历，经验丰富的可以放宽至大专，材料工程、机械工程、电子封装或相关专业优先；
2. 至少有三年以上CSP经验，熟悉 激光/钻孔，具备量产导入及问题处理实战能力；
3. 熟悉相关设备结构原理、工艺参数控制及常见异常处理方法；
4. 具备良好的数据分析能力，能熟练使用常用制程改善工具（如SPC、DOE、FMEA等）；
5. 优秀的跨部门沟通协调能力，能有效推动产线、研发、品质等部门协作；
6. 工作责任心强，具备较强的问题解决能力和持续改进意识。
你在？位置
一般 良好 优秀 极好奥芯半导体科技（太仓）有限公司（AMT），于2022年9月成立，总部坐落于中国长三角核心苏州太仓市，公司致力于高端IC基板FCBGA的研发、设计、生产和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及汽车芯片的封装。公司总部基地占地117亩，项目总投资逾45亿，致力打造一个月产量1200万颗、年产值90亿的智能化工厂，项目计划分五年建设完成。
奥芯半导体科技公司汇集了日本、台湾行业精英，拥有一批经验丰富FCBGA产品经验的技术与管理团队，团队核心技术人员熟练掌握ABF材料的特性和应用。他们既是公司的创始人也是核心技术力量的重要保障。公司制程能力设计在4-20层，最大尺寸100*100mm，最小线宽间距8/8um，产品定位为行业较高标准，旨在成为IC封装基板的高端供应服务商。
奥芯半导体科技（浙江）有限公司
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