1.精通MSAP/SAP电镀全流程,包括除胶、沉铜、闪镀、图形填孔等关键节点的工艺原理与操作要点。
2.熟练掌握多种MSAP电镀体系,包括药水体系、工艺参数。
3.熟悉MSAP电镀关键参数与常见缺陷管控,能精准把控电流密度、温度、pH值、搅拌方式、添加剂用量等参数,有效解决镀层均匀性、填孔能力等问题。
4.能够独立完成工序SOP、CP、FMEA等文件的编写,为生产操作提供明确的指导,确保工艺的一致性和稳定性。
5.能够独立设计实验,精通实验操作流程。
7.具备问题归纳总结,复盘,报告书写、汇报能力
你在?位置
一般 良好 优秀 极好公司简介:
方科PCB,是全球领先的印制电路板(PCB)厂商之一,成立于1986年,现隶属于珠海科技产业集团,是珠海科技产业集团旗下企业。
方科PCB总部坐落于珠海市斗门区富山工业园,共有5家工厂和1家独立的技术研究院,提供集大批量生产和高端特色产品为主的中小批量、快单于一体的一站式服务。
目前形成了以高密度互联HDI电路板、任意层互联anyla