职位描述:
岗位职责:
1. 协助技术工程中心主管开展HDI(高密度互连板)相关技术项目的规划与执行,确保项目按时、按质推进;
2. 负责HDI产品从设计到量产的工艺开发与优化,包括材料选型、制程参数设定及异常处理;
3. 支持客户技术需求对接,提供样品制作、测试验证及问题反馈等技术支持;
4. 协调跨部门资源(如研发、生产、品质、采购)推动技术方案落地,提升产品良率与交付效率;
5. 持续跟踪行业最新HDI制造技术动态,推动工艺改进与技术创新;
6. 编写和维护技术文档、作业指导书及标准操作流程,确保标准化作业实施;
7. 参与新设备导入、工艺验证及产线爬坡支持工作。
任职要求:
1. 本科及以上学历,电子工程、材料科学、机械或相关理工科专业;
2. 20年以上PCB/ HDI制造行业技术或工程经验,熟悉HDI工艺流程;
3. 有mSAP经验最佳;
4. 具备良好的问题分析与解决能力,能独立处理制程异常并推动改善;
5. 熟悉IPC标准及相关行业规范,了解RoHS、REACH等环保要求;
6. 具备良好的沟通协调能力和团队协作精神,能适应多任务并行工作环境;
你在?位置
一般 良好 优秀 极好金像电子于1978年成立,2000年在大陆投资设厂,目前在大陆有三家分厂(苏州/常熟一厂/常熟二厂),总员工人数8000人,产品为印刷线路板(PCB),主要产品运用于智能手机、平板电脑、电子书、汽车等智能电子设备上.目前主要供给一些国际知名企业,如:HP、DELL、IBM、Samsung、Amazon、Intel、BYD、CISCO、Solectron、Ericsson、ZTE、Founder等。