岗位职责:
1、技术研发与产品开发;
2、工艺优化与量产导入;
3、项目与跨部门管理;
4、团队与知识产权管理。
任职要求:
1、 全日制大专及以上学历,5–8 年IC 载板 / PCB / 半导体封装研发经验,≥3 年团队管理经验;有先进载板量产开发成功案例优先;
2、精通 IC 载板材料、设计、制程与可靠性;熟悉FC-BGA/CSP、HDI、微孔、薄型化、高散热等关键技术;
3、强问题分析与解决、跨部门沟通、技术决策、创新与抗压能力。
你在?位置
一般 良好 优秀 极好易东半导体是一家专注于先进IC封装基板研发及产业化的科技型制造公司,公司聚焦于 CPU、GPU、 FPGA、 ASIC 等高性能计算芯片中的高端FC-BGA和FC-LGA封装基板的应用,旨在打破日韩台的垄断,实现国产替代,解决我国高端基板的卡脖子问题。
目前拟总投资 20 亿人民币,建成年产值超 50 亿人民币的高端芯片基板高科技企业,构建团队在电路设计、系统电/机械/热应力多物理仿真、全链路SI/PI和高可靠性设计的核心竞争力,提供先进 IC 封装基板产品的快速打样、量产制造服务及 IC 产业链配套技术服务,为客户提供综合解决方案和个性化的一站式服务。易东半导体的 高端IC基板研发和产业化项目 为2022年度北仑区 强港强区引才工程 唯一的A类项目。团队核心人员目前拥有发明专利十余项,公司目前已和头部企业达成战略合作关系,多款IC基板产品已通过客户验证并获得小批量订单。
我们的服务宗旨是: 质量第一、信誉至上、价格 合理、交货快捷 。