江苏省
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苏州市 - 太仓市
岗位描述:
全面负责ABF载板、FCBGA载板前道工艺全流程管理，涵盖钻孔，镭射，垂直化铜，线路等核心工序，搭建并优化前道工艺管理体系，确保工艺合规、流程顺畅、参数稳定。
主导前道工艺技术方案规划与制定，为新产品导入提供工艺可行性分析，负责新物料、新设备的评估、认证与导入测试，出具专业可行性分析报告，推动工艺技术迭代升级。
监控前道工序良率，牵头组织重大工艺异常、典型失效问题的分析与技术攻关，运用FMEA、SPC等工具开展质量风险预防，持续提升产品良率与工艺稳定性，降低生产成本。
负责前道工艺团队的管理与建设，制定团队培养计划、绩效考核方案，提升团队成员专业技能与综合素养，统筹安排部门日常工作，确保各项KPI指标达成。
对接研发、生产、质量等相关部门，配合开展新工艺、新技术的研发与试产，参与客户审核，解答客户技术疑问，推动工艺标准化、精细化落地。
任职要求：
1、大专及以上学历，电子工程、材料科学、工业工程、半导体相关专业，本科学历者优先。
2、 5年以上IC载板行业工艺管理经验，其中至少3年以上ABF载板、FCBGA载板相关工艺管理经验，有前道工艺团队管理经验者优先。
3、精通IC载板前道核心工艺原理与流程，熟悉相关生产设备与检测工具（如AOI、X-ray、Minitab等），具备扎实的工艺分析与问题解决能力，能独立主导工艺优化与异常攻关。
4、具备优秀的团队管理、组织协调与跨部门沟通能力，有较强的责任心、抗压能力与创新意识，能统筹推进工艺管理各项工作，确保部门目标达成。
5、熟悉ISO9001、IATF16949等质量管理体系，具备一定的英语听说能力者更佳。
你在？位置
一般 良好 优秀 极好奥芯半导体科技（太仓）有限公司（AMT），于2022年9月成立，总部坐落于中国长三角核心苏州太仓市，公司致力于高端IC基板FCBGA的研发、设计、生产和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及汽车芯片的封装。公司总部基地占地117亩，项目总投资逾45亿，致力打造一个月产量1200万颗、年产值90亿的智能化工厂，项目计划分五年建设完成。
奥芯半导体科技公司汇集了日本、台湾行业精英，拥有一批经验丰富FCBGA产品经验的技术与管理团队，团队核心技术人员熟练掌握ABF材料的特性和应用。他们既是公司的创始人也是核心技术力量的重要保障。公司制程能力设计在4-20层，最大尺寸100*100mm，最小线宽间距8/8um，产品定位为行业较高标准，旨在成为IC封装基板的高端供应服务商。
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珠海方正印刷电路板发展有限
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