岗位描述:
1、全面负责ABF载板、FCBGA载板后道工艺全流程管控,涵盖阻焊、表面处理(沉金、镀锡等)、成型、测试、检验、包装等核心工序,优化后道生产流程,提升生产效率。
2、主导后道工艺参数优化与流程改良,攻克后道工艺核心缺陷,制定并完善后道工艺规范、作业指导书(SOP)及质量验收标准,确保产品符合客户要求与行业标准。
3、统筹后道工艺良率提升工作,监控生产过程中的工艺参数与产品质量,及时处理生产过程中的工艺异常,组织开展工艺改善项目,推动精益生产落地。
4、负责后道工艺团队的组建、管理与培养,明确岗位职责,开展技能培训与考核,打造高绩效、专业化的工艺团队,协调部门内外部资源,确保生产任务按时、按质、按量完成。
5、配合研发部门完成新产品后道工艺验证与量产转化,对接生产部门优化生产计划,协调质量部门开展产品检验与异常处理,推动后道工艺与前道工艺的协同衔接。
6、负责后道工艺设备的日常运维监督,推动设备升级与技术改造,降低设备故障率,保障生产连续性。
任职要求:
1、大专及以上学历,电子工程、材料科学、工业工程、半导体相关专业,本科学历者优先。
2、 5年以上IC载板行业工艺管理经验,其中至少3年以上ABF载板、FCBGA载板相关工艺管理经验,有后道工艺团队管理经验者优先。
3、精通IC载板后道核心工艺原理与流程,熟悉相关生产设备与检测工具(如AOI、X-ray、Minitab等),具备扎实的工艺分析与问题解决能力,能独立主导工艺优化与异常攻关。有高端载板后道工艺优化、良率提升专案经验者优先。
4、具备优秀的团队管理、组织协调与跨部门沟通能力,有较强的责任心、抗压能力与创新意识,能统筹推进工艺管理各项工作,确保部门目标达成。
5、熟悉ISO9001、IATF16949等质量管理体系,具备一定的英语听说能力者更佳。
你在?位置
一般 良好 优秀 极好奥芯半导体科技(太仓)有限公司(AMT),于2022年9月成立,总部坐落于中国长三角核心苏州太仓市,公司致力于高端IC基板FCBGA的研发、设计、生产和销售,产品主要应用于CPU、GPU、AI及汽车芯片的封装。公司总部基地占地117亩,项目总投资逾45亿,致力打造一个月产量1200万颗、年产值90亿的智能化工厂,项目计划分五年建设完成。
奥芯半导体科技公司汇集了日本、台湾行业精英,拥有一批经验丰富FCBGA产品经验的技术与管理团队,团队核心技术人员熟练掌握ABF材料的特性和应用。他们既是公司的创始人也是核心技术力量的重要保障。公司制程能力设计在4-20层,最大尺寸100*100mm,最小线宽间距8/8um,产品定位为行业较高标准,旨在成为IC封装基板的高端供应服务商。