1. 生产计划与排程
根据销售订单/预测,制定年度→季度→月度→周度→日逐级拆解的生产计划,结合产能、物料、交期进行工艺与交期评估,合理排定各工序(线路、阻焊、表面处理、终检、压合等)的生产顺序。动态调整排程,应对插单、急单、设备异常等变化,确保订单准时交付(OTD)
2. 物料需求计划与库存控制
依据生产计划制定物料需求计划(MRP),跟踪采购进度,确保料况满足,排产管控原材料、在制品(WIP)、成品库存水平,处理呆滞物料,保障供应的同时控制成本,监督出入库管理,执行先进先出(FIFO),定期盘点确保账物相符
3. 生产进度监控与异常协调
每日跟踪各制程(线路→防焊→表面处理→终检等)的产出与派工达成情况
协调生产过程中的异常(设备故障、品质异常、物料短缺等),推动快速恢复,主持每日/每周调度会,拉通销售、采购、品管、仓库等部门解决堵点
4. 交付保障
监督成品入库与出库,合理安排出货计划,跟踪交付情况,对预计不能按期交货的订单第一时间预警并协调解决
5. 部门管理与体系建设
制定生管部门KPI(交付及时率、计划达成率、库存周转率等),组织绩效考核,负责下属计划员、调度员、统计员的招聘、培训与梯队培养,建立和完善PMC管理流程与表单体系
6. 跨部门协作
作为生产活动的核心协调者,与销售(接单评审)、采购(到料跟进)、品管(品质异常)、工程(新产品导入)、仓库(收发管理)等高频协同
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一般 良好 优秀 极好芯聚德科技(安徽)有限责任公司成立于2023年6月,总部设立于中国安徽省广德市,是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、专业化IC载板先进制造企业,由核心管理团队、中芯聚源、华天科技、广德产业母基金和上海梓石私募基金等共同发起设立。创始核心团队均来自知名IC载板企业和半导体相关行业,在IC载板领域深耕多年,拥有丰富的行业经验。IC载板是半导体集成电路先进封装必备材料,产业未来发展空间巨大。
芯聚德科技本着持续创新、研发、培养人才、团队合作,努力提升经营绩效,以客户为尊的服务,未来将快速且稳健的成长。公司的目标是构建技术研发,产品生产,客户服务平台,打造业内专家团队,形成IC载板综合解决方案能力,为客户提供优质服务。
芯聚德科技年产92万平米的IC载板项目分三期建设,总投资55.4亿元。项目现处在一期阶段,投资17.3亿元,占地37亩。
一期产品规划闪存(Flash)、固态硬盘(SSD)、微机电(MEMS)、控制芯片产品(Controller)、内存(Memory)、相机(Camera)镜头等所使用的IC载板,以稳定产出,取得客户认可,同时铺垫高阶产品FCBGA(BT)量产积累实力为重心。
二期规划产品为高技术含量、高毛利、高端消费行电子产品所使用的IC载板,如高阶指纹辨识、射频模块(RF)、图像处理运算FCBGA(BT)、中阶CPU、5G 基站信号处理器等,积极取得营利成果,为IPO 做准备。
三期规划全部以高端市场需求产品为主,透过一二期的积累,三期将导入国际先进的ABF生产工艺,以高端消费行电子产品CPU、GPU、MCU等所使用的IC载板为主力产品,为公司下一步扩张,铺垫长久发展之基石!