岗位职责
负责电路板成品全检,外观、焊点、丝印、尺寸、组装等外观检验
对照检验标准、图纸、作业指导书判定产品合格/不合格
区分良品、不良品,做好标识、分类摆放,如实填写检验报表
及时上报批量不良、异常品质问题,配合产线整改
维护检验区域5S整洁,遵守车间生产及品质管理制度
任职要求
男女不限,年龄18-45岁,有无经验均可,有PCB/载板行业成检经验的优先
认识基本电子元件,会看简单外观不良、虚焊、错件、刮花等
做事细心认真,视力良好,责任心强,服从管理
能适应两班倒,服从车间排班
薪资福利
夜班补贴、岗位补贴、节日福利
包吃住,宿舍设施齐全,环境干净
入职简单,上手快,车间恒温舒适,工作轻松稳定
每月准时发薪,晋升空间大
你在?位置
一般 良好 优秀 极好芯聚德科技(安徽)有限责任公司成立于2023年6月,总部设立于中国安徽省广德市,是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、专业化IC载板先进制造企业,由核心管理团队、中芯聚源、华天科技、广德产业母基金和上海梓石私募基金等共同发起设立。创始核心团队均来自知名IC载板企业和半导体相关行业,在IC载板领域深耕多年,拥有丰富的行业经验。IC载板是半导体集成电路先进封装必备材料,产业未来发展空间巨大。
芯聚德科技本着持续创新、研发、培养人才、团队合作,努力提升经营绩效,以客户为尊的服务,未来将快速且稳健的成长。公司的目标是构建技术研发,产品生产,客户服务平台,打造业内专家团队,形成IC载板综合解决方案能力,为客户提供优质服务。
芯聚德科技年产92万平米的IC载板项目分三期建设,总投资55.4亿元。项目现处在一期阶段,投资17.3亿元,占地37亩。
一期产品规划闪存(Flash)、固态硬盘(SSD)、微机电(MEMS)、控制芯片产品(Controller)、内存(Memory)、相机(Camera)镜头等所使用的IC载板,以稳定产出,取得客户认可,同时铺垫高阶产品FCBGA(BT)量产积累实力为重心。
二期规划产品为高技术含量、高毛利、高端消费行电子产品所使用的IC载板,如高阶指纹辨识、射频模块(RF)、图像处理运算FCBGA(BT)、中阶CPU、5G 基站信号处理器等,积极取得营利成果,为IPO 做准备。
三期规划全部以高端市场需求产品为主,透过一二期的积累,三期将导入国际先进的ABF生产工艺,以高端消费行电子产品CPU、GPU、MCU等所使用的IC载板为主力产品,为公司下一步扩张,铺垫长久发展之基石!