【岗位职责】
负责公司先进封装业务整体市场拓展，聚焦低α射线电镀锡银材料（锡银电镀液及添加剂）产品在国内先进封装封测厂、晶圆级封装厂的目标客户开发与拓展工作，重点对接国内主流封装厂，制定个人销售计划，完成新客户开发数和销售回款指标。
独立开发区域内目标潜在客户，建立并维护良好的客情关系，维护既有客户的业务关系，深入跟进客户新建生产线和工艺升级节点，了解封测厂客户的技术路线和扩产计划，预判药水需求波动，协同制定销售策略，及时识别新的导入机会。
持续跟踪先进封装行业市场动态，竞品信息，行业政策以及客户需求变化，定期收集区域内竞争对手信息、市场动态及客户反馈，为公司市场推广提供有效参考。
跟进订单及回款。
【任职要求】
本科及以上学历，化工材料等相关专业者优先。
2~5年半导体湿化学品、电子化学品领域销售经验或客户技术支持经验。
必须熟悉Bumping（凸块制造）、RDL（再布线层）等先进封装关键制程，了解电镀（电镀铜/锡银等）工艺原理。
有在封测厂（OSAT）工艺、整合、PE等岗位的工作经历者优先录用；有直接对接封测厂大客户的销售经验者亦重点考虑。
有同等竞品类产品（如锡银电镀液、电镀添加剂等）销售推广经验的候选人优先。
具有市场信息敏感度，良好的沟通表达能力与团队协作意识。
