芯聚德科技（安徽）有限责任公司 - PCB职位 - PCB招聘 - 软金技术员/领班

软金技术员/领班 7000-12000元

安徽省 - 宣城市 - 广德县

经验不限

学历不限

招 1 人

2026-10-14 更新

被浏览：次

五险公积金带薪年假年终奖工作餐包吃包住宿环境好加班费晋升快免费培训班车接送全勤奖

职位描述

到岗时间：不限

一、软金领班岗位内容:

1.生产管理

按计划组织软金电镀生产，协调人员、设备、物料，确保产能与交付达标。

监控生产进度，及时解决瓶颈问题，保障工序衔接顺畅。

2.质量控制

3.团队与培训

监督软金电镀工艺参数(如电流、温度、镀液成分)，确保镀层厚度、均匀性、结合力符合标准

处理镀层缺陷(如起泡、脱皮、色差)，分析原因并推动改进。

分配团队任务，考核绩效，激励员工提升效率。

组织软金工艺培训，提升员工操作技能与问题解决能力。

4.安全与合规

执行安全规范，确保化学品操作与设备使用符合环保要求。

监督设备日常维护，减少停机时间。

数据与报告，统计生产数据(良率、成本、设备效率)，编制报告支持决策。

二、任职要求

1.经验与学历

专科及以上学历，电镀/化学/材料相关专业优先。

3年以上IC载板/5年以上PCB软金电镀管理经验，熟悉表面处理全流程

2.专业技能

精通软金电镀工艺参数控制，能独立解决镀层质量问题，熟悉设备操作与维护

3.管理能力

具备团队统筹与跨部门协作能力，能通过数据驱动良率提升。擅长目标管理与绩效考核，激励团队达成目标

4.软性素质

责任心强，执行力强，能适应高强度工作节奏。良好沟通能力，能快速响应生产异常并推动解决，配合领导其他安排

上班时间:具体面议

福利待遇:五险一金

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公司介绍

芯聚德科技（安徽）有限责任公司成立于2023年6月，总部设立于中国安徽省广德市，是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、专业化IC载板先进制造企业，由核心管理团队、中芯聚源、华天科技、广德产业母基金和上海梓石私募基金等共同发起设立。创始核心团队均来自知名IC载板企业和半导体相关行业，在IC载板领域深耕多年，拥有丰富的行业经验。IC载板是半导体集成电路先进封装必备材料，产业未来发展空间巨大。

芯聚德科技本着持续创新、研发、培养人才、团队合作，努力提升经营绩效，以客户为尊的服务，未来将快速且稳健的成长。公司的目标是构建技术研发，产品生产，客户服务平台，打造业内专家团队，形成IC载板综合解决方案能力，为客户提供优质服务。

芯聚德科技年产92万平米的IC载板项目分三期建设，总投资55.4亿元。项目现处在一期阶段，投资17.3亿元，占地37亩。

一期产品规划闪存(Flash)、固态硬盘(SSD)、微机电(MEMS)、控制芯片产品(Controller)、内存(Memory)、相机(Camera)镜头等所使用的IC载板，以稳定产出，取得客户认可，同时铺垫高阶产品FCBGA(BT)量产积累实力为重心。

二期规划产品为高技术含量、高毛利、高端消费行电子产品所使用的IC载板，如高阶指纹辨识、射频模块(RF)、图像处理运算FCBGA(BT)、中阶CPU、5G 基站信号处理器等，积极取得营利成果，为IPO 做准备。

三期规划全部以高端市场需求产品为主，透过一二期的积累，三期将导入国际先进的ABF生产工艺，以高端消费行电子产品CPU、GPU、MCU等所使用的IC载板为主力产品，为公司下一步扩张，铺垫长久发展之基石！

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