广东省
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深圳市 - 宝安区
一、基础要求
● 学历与专业：大专，PCB经验足可放宽学历要求；优先电气工程、材料工程、电子信息、机械制造等理工类专业；5-10年PCB外层线路制程经验， 有高多层板（≥12层）工艺经验者优先。
二、核心技能要求
● 工艺技术能力： 精通外层线路制程（如干膜贴合、曝光显影、电镀线宽/线距控制），能独立分析并解决线路缺口、短路、蚀刻不均等异常；熟悉DOE实验设计、SPC过程控制及FMEA失效模式分析，优化良率和成本。
● 工具与软件： 熟练使用Auto CAD、Altium Designer绘制工艺图纸，掌握QC七大手法进行质量分析。 熟悉IPC-6012、IPC-TM-650等行业标准，具备ISO/IATF 16949体系应用经验。
● 特殊工艺经验：具备高频高速板（如罗杰斯材料）、厚铜板（≥3oz）或HDI板盲埋孔工艺经验者优先。
三、岗位职责
● 制程管控：制定/修订SOP（标准作业程序），处理生产异常（如干膜气泡、电镀铜厚不均），推动良率提升至≥95%。优化药水参数、曝光能量等关键指标，降低报废率。
●新产品导入（NPI）：主导新产品试产，评估工艺流程可行性，设计治具并提出DFM（可制造性设计）改进建议。
● 跨部门协作：与研发、品质部门协作解决技术难题（如阻抗控制偏差、线路精度不足），推动问题闭环。
四、综合素质要求
● 抗压能力：适应两班倒生产支持及紧急客诉响应。
● 沟通能力：能清晰编写技术报告（如8D报告），并培训生产人员。
● 学习能力：跟踪行业新技术（如mSAP工艺、半加成法）并推动落地。
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一般 良好 优秀 极好 金晟达电路是一家专业的快板和批量电路板生产商，多年来一直致力于向全球各类中高端客户持续提供高品质的电路板（PCB）产品，准时快捷的服务和富有竞争力的价格。
金晟达电路坐落于深圳最大的PCB专业工业园-沙井湾厦工业园，交通便利、物流发达，专业生产 2 - 40层硬板，特别是HDI板，高频高速板，以及厚铜板，厚金板，混压板等各种高精度高难度PCB板；另外，金晟达在软硬结合板领域有着独特的科研实力。可加工的板材包括FR4,CEM-3, TEFLON, ROGERS, TACONIC, NELTEC, ARLON。
深圳市宝安区沙井街道共和社区湾厦工业园7栋3楼
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