负责工程部工艺规则制订、部门工艺培训,引领工程部部门工艺水平的提升及小组内部工作的安排和规划。
岗位职责:
1) 工艺部发展规划(年度);
2) 自己及组内其他成员绩效考核内容制定、业绩数据统计、考核结果与对应成员沟通及升级反馈(季度):
3) 负责组内工作流程梳理和制定;
4)负责工程规则维护,并根据产线工艺变动,更新工程处理规则;
5)基于其他组薄弱环节需求以及本组最新技术分享,进行部门总体通用技术类培训计划制定、实施、评估;
6) 与供应商间技术问题勾通,频繁性问题固化;
7)解答客户或公司其他部门技术咨询以及客户技术交流;
8) 部门或公司层面技术问题钻研及攻关;
9) 在其他组有需要时,协调安排协助其他组完成能胜任的事宜;
10) 协助部门经理完成部门相关的管理工作;
11) 完成公司领导交办的其它事项。
工作目标:
1) 核心质量与良率目标;
2) 生产效率与成本目标;
3) 工艺开发与技术创新目标;
4) 团队建设与管理目标;
5) 体系与合规目标。
任职资格:
1)本科及以上学历(接受在职学历提升),3年以上相关管埋工作经验;
2)有一定的管理知识,对公司各产品工艺知识需有一定了解等;
3)较强的语言表达能力;
4)有很强的责任心事业心,良好的沟通、协调、组织能力;
5)高度的工作热情,良好的团队合作精神;
如能力突出者,可破格录用、酌情放宽任职要求。
你在?位置
一般 良好 优秀 极好广德今腾电子科技有限公司为无锡市同步电子科技有限公司投资组建的专业印制电路板生产企业,于2015年入驻安徽广德PCB产业园。公司致力于提供快速高效的服务,缩短顾客产品研发周期,为顾客创造价值;定位于中高端印制电路板工艺设计、开发、制造和服务。目前已拥有几百人的专业生产、技术团队。公司配备国内一流生产设备,产品主要适用于各行业高新技术领域。主要客户群为多家重点科工集团公司及下属研究所、重点科研高校,以及多家计算机和软件研发企业。
广德P1厂投资5000万元人民币,目前主要产品有常规印制板、微波板、埋盲孔板、软硬结合板、HDI板等印制电路板,年研发订单生产能力六万余平方;2020年为满足市场需求,针对高端客户,在广德自购土地新建P2厂,预计投资5.5亿元人民币,P2厂投产后年研发订单生产能力P1、P2厂合计十五万余平方,今腾科技欢迎有志之士加入到公司高速发展中来,把握机遇、锁定未来,我们在今腾等你!