岗位职责:
1. 负责压合工序的工艺参数制定、优化及标准化作业指导书的编制与维护;
2. 跟进压合生产现场,解决工艺异常问题,提升产品良率与生产效率;
3. 参与新物料、新设备的导入评估及工艺验证,推动工艺技术改进;
4. 协助质量部门分析压合相关不良原因,制定并落实纠正预防措施;
5. 对操作人员进行工艺培训与考核,确保工艺规范执行。
任职要求:
1. 大专及以上学历,材料、化工、机械或电子等相关专业;
2. 具备3年以上PCB或半导体封装行业压合工艺工作经验;
3. 熟悉压合设备操作及常见异常处理方法,了解压合材料特性;
4. 具备良好的数据分析能力及问题解决能力,熟练使用办公及数据分析软件;
5. 工作严谨细致,责任心强,具备良好的团队协作与沟通能力。
你在?位置
一般 良好 优秀 极好
公司成立于2011年7月,是一家定位于全球市场的印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业、国家专精特新 小巨人 企业、中国印制电路协会(CPCA)行业百强。公司占地面积6.6万平方米,总投资12亿元,可实现年产值20亿。产品广泛应用于新能源汽车、通信、储能、工控、医疗、AI等领域。
公司深耕新能源汽车PCB领域十余年,长期坚持 技术创新、品质为先 的经营理念,不断提升产品的技术水平,已成为比亚迪、宝马、保时捷等国内外知名企业的核心供应商。未来,公司将继续加大研发投入,提升智能制造水平,为客户创造更高价值。