江苏省
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苏州市 - 太仓市
岗位职责
1. 主导IC载板垂直沉铜+电镀铜（D+P）整体制程工艺搭建、参数迭代与标准化落地，统筹VCP垂直电镀线量产工艺管控，专项解决高阶IC载板微孔、盲孔、超薄基板金属化核心制程难题，保障产线高良率、高稳定性量产；
2. 负责产线重大制程异常、批量不良的复盘分析与闭环改善，独立完成根因定位、工艺优化、验证落地及效果固化，主导良率提升、制程降本、效率优化专项项目，突破现有制程瓶颈；
3. 统筹D+P制程药水体系、设备工艺参数体系全生命周期管理，制定药水配比、化验、更换标准及设备点检、保养、校准规范，主导设备技改、药水体系优化，规避批量品质风险与制程波动；
4. 主导D+P制程SOP、FMEA、检验标准、异常处理规范等工艺文件编制、更新与迭代，搭建制程数据追溯体系，沉淀制程经验，指导基层技术员作业，规范现场制程管控标准；
5. 牵头高端新品、新工艺、新材质IC载板D+P制程试产与导入工作，独立完成试产方案制定、制程风险评估、参数验证与优化，解决试产核心难点，推动新产品快速量产、良率爬坡，输出完整量产工艺方案。
任职要求
1. 大专及以上学历，3年以上高端IC载板垂直化铜D+P制程独立操盘经验，熟悉VCP垂直连续电镀设备原理、药水体系特性，有高阶精细线路、微孔盲孔金属化量产优化经验者优先；
2. 精通IC载板D+P全制程工艺逻辑、核心参数匹配关系及各类不良（孔铜空洞、偏薄、脱皮、导通不良、镀铜不均等）根因，具备独立主导制程改善、良率提升、工艺迭代专项项目能力；
3. 熟悉IC载板行业制程标准、FMEA、SOP体系搭建流程，具备新品导入、工艺标准化、制程降本增效实战经验，能独立解决各类复杂制程疑难问题；
4. 具备较强的数据分析、问题复盘、统筹落地能力，逻辑清晰、责任心强，具备团队工艺指导能力，能适配产线量产跟进及项目推进工作。
你在？位置
一般 良好 优秀 极好奥芯半导体科技（太仓）有限公司（AMT），于2022年9月成立，总部坐落于中国长三角核心苏州太仓市，公司致力于高端IC基板FCBGA的研发、设计、生产和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及汽车芯片的封装。公司总部基地占地117亩，项目总投资逾45亿，致力打造一个月产量1200万颗、年产值90亿的智能化工厂，项目计划分五年建设完成。
奥芯半导体科技公司汇集了日本、台湾行业精英，拥有一批经验丰富FCBGA产品经验的技术与管理团队，团队核心技术人员熟练掌握ABF材料的特性和应用。他们既是公司的创始人也是核心技术力量的重要保障。公司制程能力设计在4-20层，最大尺寸100*100mm，最小线宽间距8/8um，产品定位为行业较高标准，旨在成为IC封装基板的高端供应服务商。
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