江苏省
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苏州市 - 太仓市
岗位职责
1、负责FCBGA IC载板成型、切割、水洗、Deflux全制程工艺管控、异常分析与优化，落地工艺标准，保障产线稳定量产。
2、主导制程产能、良率提升与生产成本管控，优化工艺参数、解决制程缺陷，完成各项生产改善指标。
3、负责NPI新产品导入、试产验证与工艺策划，包含锡球压平、异形板加工等新品工艺开发，完成风险识别与量产移交。
4、统筹新设备、国产设备选型、验收与认证，主导国产FOUP、Working tray等载具导入验证，保障项目节点100%落地。
5、负责高多层槽孔板、玻璃/陶瓷载板等新工艺导入，搭建制程参数监控体系，提前规避生产异常。
6、统筹产线工艺优化、系统问题整改，开展员工工艺培训，提升团队操作技能与生产效率。
二、任职要求
1、大专及以上理工科专业，3年及以上FCBGA/IC载板、高阶PCB成型切割工艺从业经验。
2、精通切割、成型、水洗、Deflux核心制程，熟悉相关设备原理、调试及验收标准，具备独立工艺调试与异常处理能力。
3、熟练运用8D、PDCA、SPC等质量工具，可独立完成良率改善、制程优化、新品验证等项目工作。
4、具备设备、载具导入及NPI转量产完整项目经验，风险识别能力强，可高效推进跨部门协同工作。
5、熟悉制程信息化监控系统者优先，掌握Minitab、CAD工具者优先。
你在？位置
一般 良好 优秀 极好奥芯半导体科技（太仓）有限公司（AMT），于2022年9月成立，总部坐落于中国长三角核心苏州太仓市，公司致力于高端IC基板FCBGA的研发、设计、生产和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及汽车芯片的封装。公司总部基地占地117亩，项目总投资逾45亿，致力打造一个月产量1200万颗、年产值90亿的智能化工厂，项目计划分五年建设完成。
奥芯半导体科技公司汇集了日本、台湾行业精英，拥有一批经验丰富FCBGA产品经验的技术与管理团队，团队核心技术人员熟练掌握ABF材料的特性和应用。他们既是公司的创始人也是核心技术力量的重要保障。公司制程能力设计在4-20层，最大尺寸100*100mm，最小线宽间距8/8um，产品定位为行业较高标准，旨在成为IC封装基板的高端供应服务商。
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