职位描述:
1.做好设备基础资料的收集、整理、分析、汇报工作。
2.编制各类统计报表,并做好统计分析。
3.编制备件计划申请表,跟踪报告计划到位情况,保证备件供应,及时清点库存资金,避免造成积压,关注每月使用情况,防止脱节供应。
4.做好新设备开箱、交接、验收工作。收集设备技术档案资料,清点备品备件数量。
5.做好固定资产的采购、调拨、报废等台帐。
6.负责设备部人员的教育训练工作展开。
7.完成上级布置的其他各项任务。
任职资格:
1、大专以上学历,优秀应届生亦可(男女不限)
2、熟悉办公软件操作技能,能够完成工作中的报告编写。
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一般 良好 优秀 极好中山芯承半导体有限公司于2022年3月在广东省中山市注册成立,公司致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验,核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。
公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式连线生产,产线自动化和智能化程度高。一期工厂开发导入MSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺,满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。公司已通过ISO9001和ISO14001等体系认证。公司推行全面质量管理,实现质量稳定、可靠的产品量产,满足半导体客户对封装基板的质量要求。
封装基板作为芯片封装的载体,是集成电路产业链的关键材料,是我国集成电路产业的短板。中山芯承半导体有限公司以 承载价值,共享科技的力量 为使命,以成为 世界一流的封装基板解决方案提供商,持续为合作伙伴创造价值 为愿景,秉持着 客户导向、团队协作、创新突破、合作共赢的价值观,为国内集成电路产业提供优质的封装基板产品和服务。
中山芯承正在招贤纳士,欢迎有志之士的加入,共同为中国半导体产业贡献力量,共创芯承美好未来!