1.负责生产设备认真贯彻执行公司及部门的有关规定。
2.负责指导设备工程师的业务工作。
3.负责制定设备的维修计划及相关的技术方案。
4.组织和审查设备技改和大修计划,并协调实施。
5.组织维修技术规程,技术标准,操作安全规程。
6.组织设备工程师围绕公司下达的生产、质量大纲,所制定的设备运转和保证设备的具体规划和措施,确保生产、品质全面完成规划指标。
7.组织、协调新进设备的安装、调试工作,并负责组织设备的验收工作
8.组织、审核大修计划,二级保养、项修计划,完好检定计划,并亲自检查、各项制定的制度,计划的贯彻执行,并根据实际情况及时更改计划和修订制度
9.加强对设备工程师的指导工作,调查研究设备管理问题,监督各项制度的制定,计划的贯彻执行,并根据实际情况及时更改计划和修订制度。
10.组织协调好大修设备、二级保养、完好检定的验收工作。
11.组织、审核维修培训计划,并亲自协调实施。
12.组织对生产设备事故的调查处理,并作出相应的处理意见。
13.对设备中存在的安全隐患进行排查并有效整改。
完成上级布置的其他各项任务。
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一般 良好 优秀 极好中山芯承半导体有限公司于2022年3月在广东省中山市注册成立,公司致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验,核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。
公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式连线生产,产线自动化和智能化程度高。一期工厂开发导入MSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺,满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。公司已通过ISO9001和ISO14001等体系认证。公司推行全面质量管理,实现质量稳定、可靠的产品量产,满足半导体客户对封装基板的质量要求。
封装基板作为芯片封装的载体,是集成电路产业链的关键材料,是我国集成电路产业的短板。中山芯承半导体有限公司以 承载价值,共享科技的力量 为使命,以成为 世界一流的封装基板解决方案提供商,持续为合作伙伴创造价值 为愿景,秉持着 客户导向、团队协作、创新突破、合作共赢的价值观,为国内集成电路产业提供优质的封装基板产品和服务。
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