岗位职责:
1. 统筹mSAP工厂工艺技术体系搭建与日常管理,负责全流程工艺管控与优化;
2. 主导核心设备选型评估,包括LDI曝光机、VCP电镀线、闪蚀线、激光钻孔机、压合机等;
3. 主导药水体系评估与验证,涵盖沉铜、图形电镀铜、闪蚀、显影等关键环节;
4. 主导关键材料评估,包括超薄铜箔(1~2μm)、干膜(DF/SR)、PP、RCC铜箔等;
5. 带领工艺团队解决生产中的技术难题,持续提升良率与生产效率。
任职要求:
1. 12年以上PCB工艺经验,有工艺团队管理经验;
2. 做过全流程工艺管理,精通电镀、图转工艺者优先;
3. 本科及以上学历,电子/材料/化工相关专业。
优先条件:
- 5年以上mSAP/IC载板/高阶HDI工艺管理经验;
- 有从零搭建mSAP产线并成功量产经历者优先;
- 熟悉15/15μm及以下细线宽工艺者优先。
你在?位置
一般 良好 优秀 极好昆山长优电子材料有限公司,成立于2004年,是一家集研发、生产、销售于一体的专用化学品公司。公司致力于国内电子行业,提供功能化学品和精细化学品。目前在印制电路PCB&FPC、分离器件和集成电路、触控屏TP sensor、平板显示屏TFT&OLED、太阳能光伏PV等行业提供多种专用功能化学品。 随着国内电子行业的不断发展,昆山长优利用自身优势,在现有技术和经验的基础上,不断加快新产品的研发,为客户提供更多及更先进的产品选择、更稳定的产品质量、和更细致专业的技术支持。