广东省
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肇庆市 - 鼎湖区
岗位职责
1. 负责MSAP产品压合、钻孔或图形工序的工艺开发、参数优化与SOP制定，建立各工序关键控制点与品质管控标准；
2. 负责新工艺、新物料、新设备的导入与验证（包括压合钢板/缓冲垫、钻嘴/垫板/铝片、干膜/药水、LDI曝光机、激光钻孔机等），输出评估报告与工艺规范；
3. 配合新产品（NPI）量产导入，参与可制造性（DFM）评审，从工艺角度提出设计优化建议，确保项目按期爬产；
4. 负责工序CPK提升专项，识别关键工艺参数并实施过程管控，降低制程变异与报废成本；
5. 配合品质、生产、设备等部门完成客户审核与异常8D报告，跟踪改善措施落地闭环。
任职要求
1. 大专及以上学历，电子工程、材料科学、应用化学、机电一体化、自动化等相关专业优先；
2. 3年以上PCB/HDI/封装载板行业工艺工程经验，有MSAP（改良型半加成法）制程经验者优先；
3. 熟悉以下至少一个方向的工艺原理与现场管控：
- 压合方向：有mSAP/高阶HDI压合经验；做过RCC或载体铜箔压合；懂mSAP对基板平整度的要求（Ra<0.3μm）；了解Any-la
- 钻孔方向：有mSAP/高阶HDI/载板微孔加工经验；做过50~100μm盲孔加工，甚至30μm微孔；懂激光钻孔后除胶渣与沉铜衔接；理解微孔与mSAP线宽/环宽匹配关系
- 图形方向：有mSAP图形工艺经验；用过15~25μm高分辨率干膜；懂mSAP细线宽（≤15/15μm）曝光显影窗口；理解LDI直接成像与底片曝光差异
你在？位置
一般 良好 优秀 极好奥士康科技股份有限公司秉承 连接世界，导通未来 的企业使命，经过10余年的稳步发展，奥士康旗下拥有湖南、广东、泰国三大智能制造基地，并设有长沙、深圳、香港、新加坡等境内外子公司。于2017年12月1日在深交所A股成功上市（股票代码：002913）。奥士康秉承 集权管理、民主创新 的经营管理理念，依托自身优势，吸引全球行业精英人才，持续创造行业领先业绩，成为了中国乃至世界电子行业值得信赖的PCB智造商。
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