芯聚德科技（安徽）有限责任公司 - PCB职位 - PCB招聘 - 成检工程师

成检工程师 8000-12000元

安徽省 - 宣城市 - 广德县

3年以上

本科

招 1 人

2026-10-14 更新

被浏览：次

五险公积金带薪年假年终奖工作餐包吃包住宿环境好双休加班费晋升快免费培训班车接送朝九晚五全勤奖

职位描述

到岗时间：不限

工作职责：

1、熟悉PCB（载板更佳）生产流程及异常处理分析；

2、负责制程物料,设备特性熟悉,可进行成本,品质,效率上优化提升；

3、组织策划工艺试验,不断优化工艺流程和工程设计,对作业指导书、工艺参数、流程、技术能力维护和更新；

4、维护质量/安全/环境体系文件，并监控工序现场执行；

5、负责对工序现场员工进行技术知识培训，提升操作能力，确保操作的规范性。

任职要求：

1、全日制专科及以上学历，优秀者可放宽；

2、3年以上载板行业或5年以上PCB行业成检工艺相关工作经验；

3、熟悉成检工序的工艺控制、制作标准、工程能力；

4、熟练掌握生产、工艺相关作业指导文件，确保技术规范文件的准确性和时效性；

5、熟练掌握各机台工作原理与操作流程，熟悉各机台的操作与作业条件设定；

6、具备8D报告回复能力及清晰的逻辑思维能力，具备各类QC改善手法，可熟练运用进行现场品质改善；

7、有良好的组织、沟通、协调能力，较强的管理能力；

8、逻辑思维强，有较强的独立处理品质问题的能力。

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公司介绍

芯聚德科技（安徽）有限责任公司成立于2023年6月，总部设立于中国安徽省广德市，是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、专业化IC载板先进制造企业，由核心管理团队、中芯聚源、华天科技、广德产业母基金和上海梓石私募基金等共同发起设立。创始核心团队均来自知名IC载板企业和半导体相关行业，在IC载板领域深耕多年，拥有丰富的行业经验。IC载板是半导体集成电路先进封装必备材料，产业未来发展空间巨大。

芯聚德科技本着持续创新、研发、培养人才、团队合作，努力提升经营绩效，以客户为尊的服务，未来将快速且稳健的成长。公司的目标是构建技术研发，产品生产，客户服务平台，打造业内专家团队，形成IC载板综合解决方案能力，为客户提供优质服务。

芯聚德科技年产92万平米的IC载板项目分三期建设，总投资55.4亿元。项目现处在一期阶段，投资17.3亿元，占地37亩。

一期产品规划闪存(Flash)、固态硬盘(SSD)、微机电(MEMS)、控制芯片产品(Controller)、内存(Memory)、相机(Camera)镜头等所使用的IC载板，以稳定产出，取得客户认可，同时铺垫高阶产品FCBGA(BT)量产积累实力为重心。

二期规划产品为高技术含量、高毛利、高端消费行电子产品所使用的IC载板，如高阶指纹辨识、射频模块(RF)、图像处理运算FCBGA(BT)、中阶CPU、5G 基站信号处理器等，积极取得营利成果，为IPO 做准备。

三期规划全部以高端市场需求产品为主，透过一二期的积累，三期将导入国际先进的ABF生产工艺，以高端消费行电子产品CPU、GPU、MCU等所使用的IC载板为主力产品，为公司下一步扩张，铺垫长久发展之基石！

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