广东省
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珠海市 - 斗门区
岗位职责：
1、负责mSAP产品电镀工艺（水平沉铜，整板电镀，图形电镀，填孔电镀，树脂塞孔等）工艺参数优化，产品良率提升，确保产品质量稳定。
2、能分析并解决沉铜生产过程中异常，持续的提高产品良率及生产效率。
3、负责新产品，新设备及新工艺的评估及DOE制程能力验证。
4、负责编写和维护工艺文件SOP、PFMEA、CP等技术资料。
5、负责与产品对接客诉及对标客规转化为厂规，熟悉8D报告。
任职要求：
1、本科及以上学历，8年以上高阶HDI/载板工艺工程师经验，有mSAP经验的优先。
2、具有较强的抗压能力，有带工程师团队经验。
你在？位置
一般 良好 优秀 极好惠州中京电子科技股份有限公司（股票代码：002579）成立于2000年，专业研发、生产和销售刚性电路板（RPC）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合电路板(R-F)、柔性电路组件（FPCA）、IC载板等产品，为国家级火炬计划重点高新技术企业，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，CPCA行业标准制定单位之一，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。
中京电子总部坐落于惠州仲恺高新区，现拥有惠州仲恺高新区新型PCB产业园、珠海富山5G通信电子电路生产基地、珠海横琴中京元盛生产基地、珠海高栏港珠海中京半导体（筹建）四大生产基地，员工总数约7000人。核心下属公司有：惠州中京电子科技有限公司、珠海中京元盛电子科技有限公司、珠海中京电子电路有限公司、珠海中京半导体科技有限公司、成都中京元盛显示技术有限公司、香港中京电子科技有限公司。
中京电子致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品和服务，坚持 公平公正、诚信尽责、以人为本、变革创新 的企业价值观，积极推进智能制造与工业信息化进程，加速推进产业升级创新、不断提升产品质量、持续扩大产销规模，致力于成为中国乃至世界领先的PCB及电子信息产品与服务商。
我公司现处于高速发展时期，现热诚期待广大有识之士的加盟！
电话：0752-5703333-8216 （发送简历请注明：人力资源部收）
公司网址：www.ceepcb.com.cn
地址：惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号。（邮寄简历请注明：人力资源部收）
市内乘车5、6、25、208到陈江车站下车，往镇隆方向走100米右进即到。
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