岗位职责:
1.有封装基板设备能力评估,技术规范编写能力经验
2.掌握熟悉工序参数拟定、SOP 编写、WI、FMEA 、岗位培训文件编写
3.熟悉成型后清洗线、测试、 FQC、包装、OSP表面处理等相关质量标准维护、制程参数拟定、异常问题点改善.
4.发生品质异常客诉等原因,及时响应并找出问题点作出改正和预防纠正措施标准化
5.熟悉掌握JMP/minitab 软件数据分析
任职要求:
1.大专及以上学历,经验丰富可放宽至高中,熟练使用办公软件;
2.3年以上PCB行业制程工艺经验,熟悉AOI电测终检等检测站制程工艺知识,掌握设备、物料的评估标准、评估方法与评估程序;
3.有工艺参数优化研究、异常处置能力;
4.能有效快速的解决问题,并规范同类问题的处理操作;
5.沟通及抗压能力强。
你在?位置
一般 良好 优秀 极好浙江创豪半导体有限公司由专注于泛半导体领域优质企业投资的韦豪创芯领投,成立于2022年7月,是一家专业从事集成电路高阶封装基板研发、设计及制造的高新科技企业,总部位于义乌经济技术开发区,注册资本7.75亿元。总投资约100亿元。
创豪半导体核心团队平均拥有超过20年的封装基板行业经验,成员曾就职于台湾地区和大陆的知名基板企业。团队拥有完整的建制,已成功突破超精细线路加工、基板超薄化等多项关键技术瓶颈,并在FCCSP、FCBGA、ETS、Coreless及ECP等各类基板产品的研发和量产方面积累了丰富经验。
当前,随着消费电子与算力类产品需求持续增长,以及国产替代进程加速,国内封装基板行业正迎来宝贵的发展机遇。创豪凭借清晰的产品定位与技术积累,未来发展前景广阔,市场潜力显著。