岗位职责:
1. 负责光模块产品压合工艺的开发、优化及维护,确保工艺稳定性和产品良率。
2. 制定和完善压合工艺参数、作业指导书及相关技术文件。
3. 主导压合工艺异常分析,提出改善方案并跟踪实施效果。
4. 参与新项目导入,评估压合工艺可行性,支持新产品试产和量产。
5. 协同设备、质量等部门,提升压合工序的自动化水平和质量管控能力。
6. 跟踪行业新技术,推动压合工艺持续改进和创新。
任职要求:
1. 本科及以上学历,机械、材料、电子或相关专业背景。
2. 5年以上压合工艺或相关领域工作经验,有高阶HDI/载板工艺工程师经验,有mSAP经验的优先。
3. 熟悉压合设备原理及工艺参数调整,具备较强的工艺问题解决能力。
4. 熟悉质量管理工具,如SPC、FMEA等。
5. 具备良好的团队协作和沟通能力,能承受一定工作压力。
你在?位置
一般 良好 优秀 极好惠州中京电子科技股份有限公司(股票代码:002579)成立于2000年,专业研发、生产和销售刚性电路板(RPC)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合电路板(R-F)、柔性电路组件(FPCA)、IC载板等产品,为国家级火炬计划重点高新技术企业,是中国电子电路行业协会(CPCA)副理事长单位,CPCA行业标准制定单位之一,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。
中京电子总部坐落于惠州仲恺高新区,现拥有惠州仲恺高新区新型PCB产业园、珠海富山5G通信电子电路生产基地、珠海横琴中京元盛生产基地、珠海高栏港珠海中京半导体(筹建)四大生产基地,员工总数约7000人。核心下属公司有:惠州中京电子科技有限公司、珠海中京元盛电子科技有限公司、珠海中京电子电路有限公司、珠海中京半导体科技有限公司、成都中京元盛显示技术有限公司、香港中京电子科技有限公司。
中京电子致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品和服务,坚持 公平公正、诚信尽责、以人为本、变革创新 的企业价值观,积极推进智能制造与工业信息化进程,加速推进产业升级创新、不断提升产品质量、持续扩大产销规模,致力于成为中国乃至世界领先的PCB及电子信息产品与服务商。
我公司现处于高速发展时期,现热诚期待广大有识之士的加盟!
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市内乘车5、6、25、208到陈江车站下车,往镇隆方向走100米右进即到。