深南电路(002916.SZ)披露2020年度财务预算报告,具体如下:

一、行业格局及发展趋势

PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业,受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。其中,中国产值占比超过50%,并且全球产能继续向中国转移的趋势明显。根据Prismark预,2019-2024年,全球PCB复合增长率为4.3%,中国则将以4.9%的复合增长率保持较快增长。(具体可参见公司《2019年年度报告》“第三节公司业务概要:一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容)。

电子产品将持续向“集成化,自动化,小型化,轻量化,低能耗”方向发展,会促进PCB持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、小型化等方向发展,多层板、刚挠结合板、HDI板、类载板、封装基板等产品的需求量将日益上升。

二、公司发展战略

公司将持续专注于电子互联领域,围绕核心业务做强做优,全面提升各业务技术、质量及运营能力,加速业务融合发展,发挥电子互联产品技术平台优势,推进转型升级,打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商,成为电子互联技术领导者。

三、2020年经营计划

中美经贸摩擦、新型冠状病毒疫情等事件冲击下,全球外部经济、政治环境更具不确定性,经济下行力加大,公司经营所面临的环境更加复杂。

公司2020年将持续落实“3-In-One”战略,紧紧围绕年度经营目标,把握重点战略机遇期,攻坚克难,积极应对宏观经济不确定因素,重点聚焦提升技术能力、自动化改造、专业产品线建设、管理数字化提升、保障业务连续性等关键工作,力求实现各项业务稳定较快增长。

PCB业务将继续聚焦5G,紧抓5G通信领域发展机会,保持并持续扩大先发优势。同时,公司将重点开发数据中心、汽车电子等市场,持续深耕工控医疗、航空航天市场;继续强化专业化及自动化工厂建设,打造适应高度自动化的运营管理模式,提升各工厂资源配置效率,并持续完善质量、交付体系建设。

电子装联业务重点立足已有战略客户,持续拓展通信、医疗、汽车、航空航天领域优质项目;重点聚焦设计、工程、供应链等能力提升,加强业务市场一体化管理。

封装基板业务将持续保持细分市场领先优势,大力开拓存储类封装基板等重要市场,推动与国内外关键客户开发与合作,重点推进无锡基板工厂爬坡。